印度和新加坡同意加强在半导体和数字技术领域的合作，寻求在因中美紧张关系而重塑的全球芯片供应链中发挥更大作用。
据印度政府周四发表的声明称，在印度总理 Narendra Modi 对新加坡为期两天的访问期间，两国签署了培养芯片设计和制造人才以及促进新加坡在印度的科技投资的协议。两国还将在网络安全、第五代移动网络、超级计算和人工智能 (AI) 方面进行更紧密的合作。
新加坡、印度和马来西亚是受益于中美旷日持久的芯片战的亚洲经济体之一，这场战争震动了全球芯片市场，今年全球芯片销售额有望达到 5880 亿美元（2.55 万亿令吉）。中国和西方国家都在竞相建立独立的供应链，以避免地缘政治风险，为该行业创造商机。
虽然印度的半导体行业还处于起步阶段，但新加坡几十年来一直在该领域发挥着重要作用。这个城市国家拥有东南亚一些最大的芯片制造厂，其中包括恩智浦半导体公司 (NXP Semiconductors NV) 和美光科技公司 (Micron Technology Inc.) 等国际知名企业。这个岛国拥有大量芯片研究和工程人才，以及芯片初创企业的充足风险资本。
此次合作还展示了Modi 将世界人口最多的国家变成技术超级大国的雄心，而强大的半导体生态系统对这一目标至关重要。在访问新加坡期间，他会见了新加坡总理Lawrence Wong，预计将会见新加坡其他重要官员。两国还在卫生、医药和技能发展领域签署了协议。
新加坡外交部长维文·巴拉克里希南 (Vivian Balakrishnan) 上个月告诉记者，与印度在半导体领域建立更紧密的联系将有助于新加坡公司进入快速增长的南亚市场。“他们知道，尽管新加坡很小，但我们在全球半导体制造能力中所占的份额却很大，他们正在仔细研究我们的生态系统，”他说。
Modi 政府已制定了一项 210 亿美元的计划，以增强全国的半导体产能，今年早些时候宣布的对芯片制造厂的投资总额为 150 亿美元。新加坡在内存芯片和成熟逻辑处理器方面的专业知识，广泛应用于电子设备和汽车，可以帮助印度更快地发展其芯片产业。